先端半導体技術を担う人材の育成に向け、日米両政府が協力を強化する。アメリカは次世代コンピューター基本設計、日本は材料工学と、それぞれの得意分野で助け合うことを目指す。協力強化は、研究機関や企業に研究者や学生らを相互派遣をし、実用化に向けて、次世代技術の量産化を促していく。しかし半導体人材が必要になるが、デジタル人材は半導体よりもIT企業に流れてしまう傾向が、日本とアメリカ両方にあるため、どのように人材を増やすのかを考える必要がある。今年は、社会情勢により半導体の不足により、すぐに物が手に入らないといった問題が発生し、困った国民も多いと思う。そのためにもあらゆる産業で必要となった半導体の技術を世界でリードできるようになってほしい。
